光刻膠正膠和反膠的區別

光刻膠是一種用於積體電路製造的關鍵材料，其主要作用是在光刻過程中將光子模板上的圖案轉移到矽片表面。光刻膠通常分為正膠和反膠兩種型別。

正膠是一種光刻膠，其化學反應會發生在紫外線照射的區域，使其在該區域固化，而未曝光的部分則仍然保持液態狀態。

反膠則完全相反，其未曝光的部分會固化，而曝光的部分仍然保持液態狀態。

這種區別使得正膠和反膠在不同的應用場景中具有不同的優勢，例如在晶片製造過程中，正膠通常用於製造晶片的“孔洞”等微小結構，而反膠則更適合製造大面積的平坦結構。

在於它們的化學性質不同。
正膠是一種能夠在紫外線照射下發生聚合反應的溶液，其分子結構中帶有不飽和的雙鍵，因此在照射後會發生紫外線引發的聚合反應，形成一層固體的聚合物膜。
反膠則是一種可被強酸或強酸性氣體（如氯化氫等）分解的化合物，因此在曝光後未被照射到的部分會被酸性劑分解，形成可被去除的膠體圖案，而未被分解的部分則形成相應的聚合物膜。
需要注意的是，正膠和反膠的使用場合、工藝流程等也存在不同，需要根據具體情況進行選擇。

光刻膠正膠和反膠是在光刻工藝中使用的兩種不同型別的光刻膠。

正膠是一種具有較高的曝光靈敏度的膠料，當它被曝光後，曝光區域的分子結構會發生變化，使其在顯影過程中易於被去除。

相反，反膠的曝光靈敏度較低，曝光區域的分子結構不會發生變化，顯影過程中只有未曝光區域的膠層容易被去除。

因此，正膠通常用於製作微細結構和高解析度的晶片，而反膠則更適用於製作較大、較粗的結構和模板。

區別：

正膠：正膠是一種透明的樹脂，在紫外線的照射下能夠發生光聚合反應，但是和氧化劑作用的時候不容易發生氧化反應，因此沒有感光性，可以用於鋁泊紙上的塗層，也可以用於正性光刻膠。

反膠：反膠又被稱為負膠，是一種不透明的樹脂，在紫外線的照射下容易發生光聚合反應，但是和氧化劑作用的時候容易發生氧化反應，因此有感光性。

正膠受光或紫外線照射後感光的部分發生光分解反應，可溶於顯影液，未感光的部分顯影后仍然留在晶圓的表面，它一般適合做長條形狀，

反膠的未感光部分溶於顯影液中，而感光部分顯影后仍然留在基片表面，它一般適合做視窗結構，如接觸孔、焊盤等。

光刻膠正膠是顆粒向上，反膠是顆粒先裡。導致其效能不同。